تسريبات تستعرض مواصفات معالج Dimensity 8200 المرتقب
إستعرضت أحدث التسريبات تفاصيل مواصفات رقاقة Dimensity 8200 المرتقبة من MediaTek قبل الإعلان الرسمي.
تدعم رقاقة Dimensity 8200 القادمة عدد من إصدارات شاومي المتوسطة من علامة Xiaomi Redmi، إلى جانب هاتف iQOO 7 SE المرتقب، ومن المقرر أن تأتي الرقاقة كترقية فرعية لرقاقة Dimensity 8100 الحالية.
وتضم الرقاقة عدد 4 من أنوية Cortex-A78، مع 4 من أنوية Cortex-A55 وهي التكوينات ذاتها المميزة للرقاقة السابقة، إلا أن رقاقة Dimensity 8200 تأتي بسرعة أعلى، حيث تنقسم أنوية A78 إلى اثنان من المجموعات، على أن تتضمن المجموعة الأولى واحدة من أنوية Cortex-A78 بسرعة 3.1 GHz، وتأتي المجموعة الثانية بعدد 3 من أنوية Cortex-A78 بسرعة 3.0 GHz.
من جانب أخر تدعم أنوية Cortex-A55 الخاصة بالكفاءة سرعة 2.0 GHz، كما تأتي الرقاقة بكرت الشاشة Mali-G610 MC6.
ولقد كشفت تسريبات AnTuTu عن آداء رقاقة Dimensity 8200 التي سجلت آداء يتخطى 900000 نقطة، ومن المتوقع أن تأتي هواتف Redmi و iQOO التي تتضمن معالج MediaTek بسعر 280 دولار أو أقل.
هذا المقال ظهر اولا على موقع التقنية بلا حدود
