وسيكون هذا الموعد هو الرابع عشر من نوفمبر الحالي، وسيكون المعالج مثابة رقاقة متكاملة تحمل معالج مركزي مع معالج رسومات داخلي بإمكانيات ذكاء اصطناعي كبيرة.
وكشف تقرير الصحيفة الكورية ETNews عن أن المعالج سيتم بناءه بمعمارية 7 نانومتر.
وسيحتوي على معالج مركزي مع وحدتي معالجة عصبية تستخدم تقنية EUV وذلك لجعل جوال جالاكسي S10 القادم بسرعة كبيرة.
وأضافة
وذكرت التقارير أن الشركة ستغير طريقة بناء الرقاقة من معمارية ” big.LITTLE” ليحمل معمارية DynamIQ 2+2+4.
وذلك سيساهم في رفع كفاءة المعالج بشكل عام وتقنيات الذكاء الاصطناعي بشكل خاص.
كما أن الرقاقة الجديدة ستكون الأولى من نوعها التي تدعم تقنيات الجيل الخامس 5G من الاتصالات كما هو متوقع.